
Aleación de cobre de molibdeno
2.Catalog: aleación de molibdeno
3. Material: molibdeno (MO), cobre (Cu)
4. Grade: MOCU10, MOCU15, MOCU20, MOCU25, MOCU40
5. Forma: varilla, barra, alambre, tubo, tubería, bloque, cubo, placa
6. Proceso de producción: metalurgia en polvo, sinterización, forjada, enrollada, tratamiento térmico
7. Puerta: negro, limpieza química, pulida, molienda, acabado molido
8. Aplicación: utilizado como material de sellado de disipador de calor para dispositivos microelectrónicos de alta potencia
Introducción
La aleación de cobre de molibdeno es un material compuesto compuesto de molibdeno (MO) y cobre (Cu), que tiene las características del alto punto de fusión y la alta resistencia de molibdeno metálico combinado con alta conductividad térmica y alta conductividad eléctrica de cobre. Es un material compuesto típico a base de metal, generalmente preparado por el proceso de metalurgia en polvo.
Ventajas
1. Alta conductividad térmica y buena conductividad eléctrica
El cobre contenido en la aleación de molibdeno-cobre tiene una alta conductividad térmica, que puede mejorar efectivamente la conductividad térmica general de la aleación. En los dispositivos electrónicos de alta potencia, como los módulos IGBT y los semiconductores de potencia, el calor se libera de manera concentrada, lo que requiere que el material de disipación de calor tenga la capacidad de realizar rápidamente energía térmica. La estructura de fase de cobre en la aleación de molibdeno-cobre puede reducir efectivamente la resistencia térmica del dispositivo, mejorar la eficiencia de la disipación de calor y evitar que el dispositivo se sobrecalienta y falla.
2. Bajo coeficiente de expansión térmica (CTE)
El molibdeno tiene un bajo coeficiente de expansión térmica. Después del dopaje con cobre, aún puede mantener la aleación general con características de expansión lineal moderadas, que es más compatible con materiales de chips comunes, como el silicio (Si), el nitruro de galio (GaN), el arsenuro de galio (GAA), etc. Esta coincidencia de las propiedades de la expansión térmica ayuda a reducir el estrés térmico causado por las diferencias de expansión durante el ciclo térmico del dispositivo, allí, la participación de las propiedades de la confianza, el dispositivo de la criatura, lo que aumenta el dispositivo de la confianza, la influencia de la relación, las propiedades de la relación, lo que aumenta el dispositivo de la confianza, lo que aumenta el dispositivo de la confianza, lo que aumenta el dispositivo de la relación, las propiedades de la confianza, lo que aumenta el dispositivo, lo que aumenta el dispositivo de la relación, los que mejoran el dispositivo. extendiendo la vida útil de todo el dispositivo.
3. Proceso de fabricación maduro
La producción de aleación de molibdeno-cobre generalmente adopta el proceso de metalurgia en polvo, y la formación inicial se completa a través de los pasos de mezcla, presionando, sinterización y otros pasos de molibdeno y polvos de cobre. Los procesos posteriores, como la sinterización de vacío, la forja, el rodaje y el tratamiento térmico, mejorarán aún más la densidad organizacional del material y la uniformidad de la composición.
4. Amplias áreas de aplicación
En el envasado microelectrónico de alta potencia, puede realizar efectivamente el calor como sustrato de disipador de calor; En los módulos IGBT, se puede utilizar como material conductor de sellado y térmico para mejorar el rendimiento general del dispositivo; En los sistemas de iluminación LED, se puede usar como sustrato de disipador de calor para extender la vida útil de la fuente de luz; En los dispositivos de comunicación de alta frecuencia, se puede usar como material de disipador de calor para ayudar a controlar el aumento de la temperatura; En los sistemas aeroespaciales y militares, se puede utilizar como una estructura de control térmico para cumplir con sus requisitos de alta fiabilidad y estabilidad térmica.
Composición química del producto
|
Molybdeno de aleación de cobre Composición química |
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|
Calificación |
Cu (WT%) |
Mes (WT%) |
Contenido de elementos de impureza total (WT%) |
|
MO40CU60 |
60±2.0 |
Bal |
Menos o igual a 0. 1 |
|
MO45CU55 |
55±2.0 |
Bal |
Menos o igual a 0. 1 |
|
MO50CU50 |
50±2.0 |
Bal |
Menos o igual a 0. 1 |
|
MO55CU45 |
45±2.0 |
Bal |
Menos o igual a 0. 1 |
|
MO60CU40 |
40±2.0 |
Bal |
Menos o igual a 0. 1 |
|
MO65CU35 |
35±2.0 |
Bal |
Menos o igual a 0. 1 |
|
MO70CU30 |
30±2.0 |
Bal |
Menos o igual a 0. 1 |
|
MO75CU25 |
25±2.0 |
Bal |
Menos o igual a 0. 1 |
|
MO80CU20 |
20±2.0 |
Bal |
Menos o igual a 0. 1 |
|
MO85CU15 |
15±2.0 |
Bal |
Menos o igual a 0. 1 |
|
MO90CU10 |
10±2.0 |
Bal |
Menos o igual a 0. 1 |
Especificación de producto
|
Especificación de aleación de cobre de molibdeno |
||||
|
Producto |
Diámetro (mm) |
Longitud (mm) |
||
|
Barra de aleación mocu |
Rango de tamaño de diámetro |
Tolerancia al diámetro |
Rango de tamaño de longitud |
Tolerancia de longitud |
|
10<> |
+/-0.5 |
100<> |
+/-5 |
|
|
Requisito de superficie: La superficie de la barra de aleación mocu se mecaniza y no debe tener defectos como agujeros, grietas, delaminación o inclusiones |
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|
Propiedad de aleación de cobre de molibdeno |
|||
|
Calificación |
Densidad (g\/cm3) |
Coficiente de expansión térmica |
Tconductividad de Hermal |
|
HTemperatura de IgH -800 Grado × 10-6/K-1 |
RT/W▪(m▪K)-1 |
||
|
MO40CU60 |
- |
Menos o igual a13.5 |
Mayor o igual a235 |
|
MO45CU55 |
- |
Menos o igual a12.5 |
Mayor o igual a225 |
|
MO50CU50 |
- |
Menos o igual a11.5 |
Mayor o igual a220 |
|
MO55CU45 |
- |
Menos o igual a11.0 |
Mayor o igual a215 |
|
MO60CU40 |
Mayor o igual a 9.3 |
Menos o igual a10.2 |
Mayor o igual a205 |
|
MO65CU35 |
- |
Menos o igual a9.3 |
Mayor o igual a195 |
|
MO70CU30 |
- |
Menos o igual a8.7 |
Mayor o igual a185 |
|
MO75CU25 |
Mayor o igual a 9.70 |
Menos o igual a8.0 |
Mayor o igual a180 |
|
MO80CU20 |
Mayor o igual a 9.75 |
Menos o igual a7.5 |
Mayor o igual a170 |
|
MO85CU15 |
Mayor o igual a 9.83 |
Menos o igual a7.0 |
Mayor o igual a160 |
|
MO90CU10 |
Mayor o igual a 9.91 |
Menos o igual a6.5 |
Mayor o igual a155 |
Tecnología de producción
Polvo de metal - Mezcla - Presionando - Sinterización - Infiltración de cobre - Forjing\/Rolling - Mecanizado

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